智能材料与结构能够在不同物理场激励下产生响应，发出力、电、磁、光和热等信号，广泛应用于航空航天、建筑、医疗、微机电工程等领域。智能材料的设计、制造、加工与应用均涉及到了材料科学的前沿，代表了材料科学的重要发展方向。在信息化和智能化过程中，智能材料在电子器件的设计与制造领域有着重大的现实需求和广阔的市场前景。国际上一些高科技企业一向重视智能材料在电子器件制造领域的应用，不仅有大量的专利、文献，也定期举办相关的学术研讨会议。为了提高国内企业在电子器件设计与制造领域的技术水平，促进国内外学者之间的技术交流，我们将于2016年4月15日在宁波大学召开“电子器件模拟设计与制造技术研讨会”。

本次研讨会将邀请美国爱普生公司原高级工程师于峻德博士、中科院声学所李红浪教授、中科院硅酸盐所郑燕青研究员等知名学者专家做报告，介绍智能材料在电子器件制造领域中的应用和设计分析方法；同时邀请华为、北京天通等相关公司的负责人和技术人员参加讨论和技术交流。本次研讨会旨在促进企业和科研人员之间的技术交流与合作，促进智能材料在电子器件制造领域的应用与快速发展。

联系人：黄斌  

联系电话：15824239939 

会议时间：2016年4月15日

会议地点：宁波大学绣山工程楼208室  

电子邮件：  huangbin@nbu.edu.cn