频率控制、计时技术与声波器件领域的进展与产业趋势 

---2026年国际频控研讨会（IEEE IFCS 2026）参会报告

王骥, wangji@nbu.edu.cn

摘要：

从2026年IEEE国际频率控制研讨会（IFCS 2026）（2026年5月10-13日，美国佛罗里达州坦帕市）的议程和主题，对会议的频率控制、计时技术和声波器件领域的技术发展态势进行分析介绍，可以看出该领域正经历深刻变革：MEMS谐振器的频率稳定性已取得突破性进展，部分指标接近传统石英器件水平；石英晶体谐振器和振荡器新技术也在挑战中强劲发展；铌酸锂/钽酸锂绝缘体上薄膜已成为SAW器件的主流平台，机电耦合系数取得显著提升；量子计时和计算技术正从实验室走向商业化应用；人工智能辅助设计开始进入器件开发流程。

在产业层面，亚洲石英器件制造商、美国半导体公司以及欧洲精密计时企业构成了产业发展的三极格局。产学研合作正在加强并成为主流创新模式，工业界对工艺精细化、性能可预测性和系统集成化的需求日益突出。

对于石英谐振器领域，这里特别关注了小型化技术中的高精度化学蚀刻等新型加工工艺带来的材料梯度效应，并分析了功能梯度材料模型在该领域的应用前景。研究表明，理解和表征工艺流程引入的材料特性变化，并建立从工艺参数到器件性能的完整定量预测模型，是提升石英器件竞争力的重要方向。

关键词：石英晶体，频率控制，MEMS谐振器，SAW器件，量子技术

1. 引言

1.1 报告背景与目的

IEEE国际频率控制研讨会（International Frequency Control Symposium, IFCS）是频率控制、计时技术、声波器件、压电材料等相关科学领域的权威性国际学术会议。该会议每年举办一次，汇集了来自全球学术界和工业界的代表性研究人员和领先机构，展示最新研究成果，探讨技术发展方向，是观察该领域技术演进和产业趋势的重要窗口。今年的会议于5月10-13日在美国佛罗里达州坦帕市（Tampa, Florida）举行，有200多人参加，会议报告有150个左右，主席是美国佛罗里达大学的Philip X.-L. Feng教授。有意思的是，频控研讨会在美国佛罗里达举行的次数比较多，可能与多家行业企业以及高校的专业研究有关。

图1 IFCS 2026会议议程

这里基于IFCS 2026年会议的公开议程信息，从技术研发和产业应用的双重视角，对会议所呈现的技术发展态势、热点研究方向、产业参与格局以及未来趋势进行系统分析。报告旨在为从事频率控制器件研发、制造和应用的相关人员提供一份具有参考价值的技术观察文献。

1.2 报告范围与方法

本报告的分析范围主要涵盖IFCS 2026会议的6个涉及频控与器件技术的口头报告分会场和2个海报展示会场，共计70余篇论文和特邀报告。分析维度包括技术领域的分布与覆盖、各方向的研究热点与突破、学术界与工业界的参与格局、技术与产业的交叉趋势，以及未来发展的方向研判。

2. 会议结构与技术领域覆盖

2.1 会议整体结构

2026年IFCS会议的频控和器件技术相关议程分为六个口头报告分会场和两个海报展示会场，覆盖了从传统石英器件到前沿量子计算应用的完整技术频谱。

和频控与谐振器相关的主要口头报告分会场包括：

2.2 技术领域分布与分类

从论文分布来看，本次会议的技术内容可分为以下五个技术集群：

第一集群：MEMS谐振器与振荡器
该集群是本次会议论文数量最多的领域，约占总论文数的40%。涵盖的细分方向包括：高稳定MEMS时钟、高温应用MEMS谐振器、高Q值器件、薄膜压电谐振器以及新型压电材料（AlScN）器件。该领域的技术成熟度相对较高，发展更快，部分器件的频率稳定性指标已可与传统石英晶体振荡器相媲美。

第二集群：SAW器件与新型压电平台
表面声波器件在5G/6G通信需求的驱动下持续创新。铌酸锂绝缘体上薄膜（LNOI）和钽酸锂绝缘体上薄膜（LTOI）已成为主流技术平台。声电效应在无线能量收集和信号处理方面的应用也成为一个快速增长的研究方向。

第三集群：石英晶体谐振器
传统石英器件仍然活跃，但研究焦点正在发生转移。小型化、高频、高稳定性、新型加工工艺（如化学蚀刻）和工艺效应表征成为主要研究方向。将化学刻蚀加工的石英晶片视为功能梯度材料（FGM）进行分析的思路开始受到关注。

第四集群：光学频率梳与原子钟
量子计时技术正在从实验室走向商业化应用。光学晶格钟、芯片级原子束钟、NV-金刚石量子钟等多个技术路线均有展示。部分商用光钟产品已实现45天以上的稳定运行，稳定度优于3×10⁻¹⁴。

第五集群：新兴材料与物理现象
包括抗磁悬浮石墨烯谐振器、二维材料（WS₂、石墨烯）纳米谐振器、氮化镓/铌酸氮声波谐振器以及声光力学超表面等前沿方向。这些研究虽然距离实际应用尚有距离，但代表了长期的技术发展方向。

3. 热点研究方向深度分析

3.1 MEMS振荡器的稳定性突破

技术背景与现状

MEMS振荡器长期以来在频率稳定性方面难以与传统的石英晶体振荡器竞争，其主要限制来自于材料内禀损耗、表面效应以及温度敏感性等因素。然而，本次会议的多篇论文显示，这一局面正在发生显著改变。

代表性成果

来自斯坦福大学和加州大学伯克利分校的研究团队展示了多项突破性进展。Yang等人报道的MEMS时钟实现了18ppt（1.8×10⁻¹¹）的日稳定度，这里的频率稳定性指标已接近中低端石英晶体振荡器的水平。Kenny研究组展示了日稳定度达ppt级别且可在快速温度变化环境下稳定工作的温补振荡器。

在器件层面，Jesma等人报道的拉梅模式薄压电硅（TPoS）谐振器阵列实现了超过95,000的品质因数（Q值），同时保持低于1kΩ的动生电阻。这一组合在MEMS谐振器中具有重要的工程意义，因为高Q值和低电阻是构建低相位噪声振荡器的关键条件。

在高频应用方面，Caplice等人报道的AlScN兰姆波谐振器工作频率达到GHz范围，展现出在高频振荡器中的应用潜力。Garcia等人则展示了可在高达800°C温度下工作的氮化铝MEMS谐振器，适用于航空航天、石油天然气等极端环境监测应用。

在硅基MEMS产品方面，SiTime和TI都介绍了技术改进方案和可以替代石英晶体的产品。大家熟悉的徐万泰（Wan-Thai Hsu）博士对MEMS和石英晶体技术进行了比较，展示了两种技术的进化过程和未来的发展趋势,肯定了MEMS产品的潜力和优势。很明显，石英晶体技术在持续创新，发挥优势，在未来的应用如数据中心和光通讯方面有具有竞争力的产品和市场。大家熟悉的加州大学伯克利分校Clark Nguyen教授介绍了基于聚晶金刚石（Polydiamond）的MEMS谐振器设计，通过孔隙调整改变刚度，进而改变温频稳定性。

图2 徐万泰（Wan-Thai Hsu）博士

一个新兴的技术领域是AI技术带动的数据中心和新型计算（包括量子计算技术）设施的需求。

技术意义与趋势判断

上述进展表明，MEMS振荡器在短期和中期稳定度指标上已经进入可与传统石英器件竞争的范围。同时，MEMS器件在尺寸、集成度和耐环境性方面具有固有优势。这使得MEMS振荡器在物联网、可穿戴设备、工业监测等领域正进入商业化窗口期。可以预见，未来3-5年内，MEMS振荡器技术会不断提升，并将在中低端频率控制领域占据更大的市场。

3.2 SAW器件与压电薄膜平台的演进

技术平台迁移

表面声波器件是射频前端模组中的核心元件，其性能直接决定了无线通信系统的质量。本次会议清晰地展示了SAW器件技术平台的迁移趋势：传统的块体材料压电基板正在被绝缘体上压电薄膜平台（Piezoelectric-on-Insulator, PoI）所取代。

Xia等人报道的铌酸锂体声波谐振器实现了57.3%的机电耦合系数（k²），这一数值远高于传统石英和氮化铝材料，对于拓展器件带宽具有重要价值。Jedaa等人系统研究了多种PoI衬底上的SAW滤波器架构，展示了在该平台上实现高性能滤波器的技术路径。

声电效应的新应用

声电效应——即声波与半导体中载流子的相互作用——成为本次会议SAW领域的一个突出亮点。Atashbar等人报道了在AZO-on-LN SAW平台上实现射频到直流的声电转换，以及在分段石墨烯薄膜中通过声电效应增强RF-DC转换效率。这些研究为无线传感器网络的能量自供给问题提供了一种全新的解决思路。

Colombo等人的特邀报告展示了泄漏SAW谐振器与天线的单片集成技术，用于极端环境下的无源无线温度传感。这一技术路径有望在工业物联网、电力设备监测等领域获得应用，实现真正意义上的无源无线传感。

3.3 石英晶体谐振器的转型与工艺效应研究

技术转型方向

石英晶体谐振器作为频率控制领域最为成熟的技术路线，其研究重点正在发生转移。传统的机械研磨和抛光加工正在被化学蚀刻和激光加工等新型工艺所取代。这些新工艺虽然提高了生产效率和产品一致性，但也引入了新的物理现象——材料特性在厚度方向上的梯度变化。

Watanabe等人报道了小型化高频石英谐振器的开发工作，展示了石英器件在5G通信和物联网设备中的应用潜力。Abe等人报道了超高稳定度晶体振荡器的研制成果，表明在高端应用中石英器件仍具有不可替代的优势。

来自瑞士的Micro Crystal公司介绍了小型石英晶体谐振器的开发现状，特别介绍了手表用的年误差2秒的谐振器目标。当然，这家公司还有其他应用的产品，都是从小型化和更宽的温度范围确定性能指标来推进的。

TXC公司介绍了基于石英晶体谐振器的振荡器开发改进的技术流程和效果。

晶体行业的龙头企业NDK介绍了通过改进目前的光刻技术来提升小型石英晶体谐振器的频率和性能，将晶片厚度加工误差减小到1/8微米，进而开发高性能小型振荡器。特别是利用先进的制造技术如粒子加工和激光加工等，可以加工超薄石英晶片，从而将频率提升到数百兆到千兆（GHz），并继续保持石英晶体的高品质因数。如何将这些加工技术推广，降低成本，是石英晶体和MEMS技术竞争的关键。

在众多的小型器件加工技术方面，特别要提到小尺寸时的参数选择，如长厚比等都比传统的尺寸小，也给加工技术带来了不少限制。另一方面，结构比较复杂时，尺寸的选择的技术性也很强。一些公司不愿意披露新产品的主要结构特征参数。

功能梯度材料（FGM）分析框架

宁波大学与台晶电子（TXC）宁波公司的合作研究提出了一个值得关注的分析框架：将化学蚀刻加工的石英晶片视为功能梯度材料（FGM），假设材料特性（密度和弹性常数）在厚度方向上遵循余弦函数分布，并通过一个梯度参数β来表征蚀刻效应的强弱。

该研究通过测量不同厚度晶片的谐振频率反推材料梯度参数β值，发现不同刻蚀样品对应的β值在0.335至0.698之间。进一步的分析表明，梯度参数对谐振器的频率谱和模态振型均有显著影响，特别是对弯曲振动模态的抑制效果具有一定的优化潜力，也是新产品精准设计的又一个关注点。

学术与工业意义

此项工作的意义在于：它在传统的均匀材料假设和实际的蚀刻工艺效应之间建立了一个可量化的桥梁。对于石英谐振器制造商而言，这意味着可以建立从工艺参数到器件性能的预测关系；对于学术界而言，提供了一个将功能梯度材料理论应用于压电谐振器分析的新范例，为后续研究提供了理论框架。

3.4 量子计时技术的商业化进程

光钟的商业化突破

本次会议最引人注目的发展之一是量子计时技术的商业化进程。Attar等人报道的商用光学时钟实现了45天以上的稳定运行，频率稳定度优于3×10⁻¹⁴。这一指标意味着光钟已经从实验室器件发展为可供用户使用的仪器产品，其稳定性远超传统微波原子钟。

Ledbetter等人报道了体量式光学时钟（Liter Scale Optical Clocks）的开发进展，展示了可运输、可部署的光钟系统，其体积已缩小至升量级，为野外部署和时间基准的分布式应用创造了条件。这一进展对于需要高精度时间同步的通信网络、科学研究以及国防应用具有重要意义。

芯片级原子钟的进展

在芯片级原子钟方向，McGehee等人系统研究了芯片级原子束钟的稳定性极限，为器件优化提供了理论基础。Fıçıcı等人报道了基于NV-金刚石体系的固态量子时钟架构，该技术路线具有良好的环境适应性和抗干扰能力，适用于需要高可靠性计时的军事和航天应用。

国家实验室的持续投入

多个国家级计量机构（如美国国家标准与技术研究院NIST和意大利计量院INRIM等）在光学频率梳和原子钟领域均有论文发表，体现了国家实验室在推进时间频率基准方面的持续投入。这些机构的参与确保了量子计时技术的基础研究深度和长远发展潜力。

3.5 人工智能辅助器件设计

本次会议的一个新趋势是机器学习和深度学习方法进入频率控制器件设计领域。

Wang等人报道了基于深度神经算子（Deep Neural Operator）的SAW滤波器优化设计方法，展示了AI方法在加速器件设计周期、探索更大设计空间方面的潜力。Marella等人开发了基于合成数据的声学色散神经网络模型，通过模式自识别实现声学特性预测，减少了对大量实验数据的依赖。

Xiao等人报道了基于混合信号深度神经网络的温补晶振（TCXO）方案，将神经网络嵌入振荡器补偿环路，实现了对温度特性的智能补偿。这种方法能够在保持低功耗的同时实现高精度的频率温度特性补偿。

这一趋势表明，AI方法正在将传统依赖经验和试错的器件设计过程转变为数据驱动的优化过程。虽然目前这些方法仍处于研究验证阶段，但其在缩短开发周期、提升设计精度方面的潜力值得高度关注。

3.6 新兴材料与物理现象

本次会议还展示了多个具有前瞻性的研究方向：

抗磁悬浮谐振器：Yasmin等人和Wang等人分别报道了基于抗磁悬浮石墨烯转子的超低损耗机械谐振器，利用磁悬浮消除了机械支撑损耗，为实现极高Q值的微型谐振器提供了新思路。此类器件的Q值可达到传统支撑方式难以企及的水平。

二维材料纳米谐振器：Wang等人报道了少层二硫化钨（WS₂）纳米机械谐振器的光热响应标定工作，展示了二维材料在纳机电系统中的应用潜力。Atashbar等人在石墨烯薄膜中观察到声电效应对RF-DC转换的增强作用，为能量收集提供了新途径。

氮化镓/铌酸氮器件：Gokhale等人报道了用于量子系统的蓝宝石衬底氮化镓/铌酸氮高声学匹配层体声波谐振器，探索了III族氮化物在量子声学中的应用，为量子比特的声学调控提供了新的器件方案。

声光力学超表面：Liu等人报道了用于超灵敏红外探测的声光力学超表面谐振器，通过光力耦合实现对红外辐射的高灵敏度探测，在红外成像和光谱分析领域具有应用潜力。

4. 产业参与格局分析

4.1 企业论文发表情况

本次会议有多家知名企业直接发表技术论文或与学术界合作发表。根据论文署名单位的分析，产业参与呈现以下特征。

石英器件制造商

日本精工爱普生（Seiko Epson）、日本电波工业（NDK）以及台湾/中国的TXC是石英晶体谐振器领域的主要产业参与者。爱普生和NDK联合发表了小型化石英谐振器的开发成果，NDK还单独发表了超高稳定度晶体振荡器的研制工作。TXC公司与宁波大学合作发表了化学蚀刻石英梯度材料特性的研究，体现了产学研合作的深度。

这些企业的参与表明，尽管面临MEMS技术的竞争，石英器件领域的技术创新仍在持续推进，特别是在小型化、高频化和工艺精细化方面。

半导体与元器件企业

美国微芯科技公司（Microchip）发表了关于低噪声恒温晶振（OCXO）的论文，展示了其在精密计时领域的技术积累。日本村田制作所（Murata）在SAW滤波器设计和PoI衬底应用方面有论文发表，体现了其在射频前端器件领域的技术主导地位。

精密计时与国防应用企业

法国萨基姆/奥罗拉防务集团（Safran/Orolia）在原子钟和GNSS授时领域有特邀报告和论文发表，反映了欧洲企业在高精度计时领域的传统优势。美国Vector Atomic公司报道了芯片级原子束钟的研究进展，展示了新兴企业在量子计时领域的创新活力。

4.2 学术-工业合作模式

本次会议中，具有学术界和工业界共同署名的论文呈现以下合作模式。

模式一：企业提供样品与应用场景，学术机构提供分析与建模

以宁波大学与TXC宁波公司的合作为代表。企业提供蚀刻加工的晶片样品和应用需求，学术机构建立分析模型并开展理论分析。这种模式有助于将理论研究与实际问题紧密结合，研究成果可直接转化为企业技术能力。该模式的成功关键在于双方对问题的共同理解和长期稳定的合作关系。

模式二：企业研究人员以个人身份参与学术研究

部分论文的作者同时署名企业研发部门和学术机构，反映了企业研究人员通过攻读博士学位或参与合作研究项目的方式与学术界保持长期联系。这种模式有助于企业获取前沿学术资源，同时使学术研究更贴近实际需求。

模式三：国家实验室与企业合作

美国国家标准与技术研究院（NIST）等国家级研究机构与企业的合作论文，体现了公共研发资源与产业需求的对接。这种模式在高精度计量和标准制定领域尤为常见。

还有一个值得注意的新动向，就是这次会议有三位中学生提交了技术报告。通过交流发现，这些学生对一些技术问题感兴趣，也在大学实验开展工作，寻找未来的学习和研究方向。这已安排应该是在IEEE的指导下进行的。

4.3 赞助商体系与产业关注焦点

根据官方网站的赞助商信息，本次会议的赞助商包括以下产业领先企业：

图3 部分赞助商

从赞助商构成可以看出产业界的三个主要关注方向：

方向一：传统石英器件的持续优化

TXC、NDK、Seiko等企业是石英晶体谐振器和振荡器的传统制造商。其参会目的包括跟踪技术前沿、寻找性能提升的技术路径，以及关注MEMS等替代技术的发展态势。这些企业在石英器件领域具有深厚的技术积累和市场份额。作为对MEMS技术的应激措施，在石英晶体加工技术上的投入和突破有利于保持产业优势。

方向二：集成定时解决方案

Microchip作为半导体公司，关注的不是单一的谐振器器件，而是完整的定时芯片解决方案。其参会体现出频率控制器件与半导体工艺深度融合的趋势，以及从分立器件向系统级方案转变的产业方向。

方向三：高端精密计时

Orolia/Safran这类企业服务于国防、航天和通信基础设施领域的精密计时需求，关注原子钟、光钟等前沿技术以及GNSS授时系统的应用。这些企业对计时精度和可靠性的要求远高于消费电子领域。

4.4 产业地理格局

从产业参与者的地理分布来看，可以观察到以下格局：

亚洲：石英器件制造中心

日本（精工爱普生、NDK、村田制作所）和台湾/中国（TXC）是石英晶体器件的主要制造基地。亚洲企业在传统石英器件领域的技术积累深厚，生产规模领先，同时也在积极布局MEMS和新材料技术，以应对技术变革的挑战。

北美：半导体与系统集成领导者

美国企业（Microchip、Vector Atomic等）在半导体工艺、系统集成和国防应用领域具有优势。其关注的焦点已从单一谐振器转向完整的定时解决方案和芯片级时钟系统，体现了从器件到系统的价值链延伸。

欧洲：精密计时与前沿探索

欧洲企业（Orolia/Safran）在高精度计时、原子钟和导航级频率参考方面具有传统优势，客户群体集中在国防、航天和通信基础设施领域。欧洲在该领域的优势得益于长期的基础研究投入和高端制造业的支撑。

5. 技术趋势总结与研判

5.1 领域发展的总体态势

基于对IFCS 2026会议议程的系统分析，本报告将当前频率控制领域的发展态势归纳为以下四个特征：

特征一：技术路线多元化

传统石英器件、MEMS谐振器、SAW器件、原子钟、光钟等多个技术路线并存。各自在特定的性能指标和应用场景中保持优势，没有单一技术能够完全取代其他技术路线。这种多元化格局为不同应用领域提供了丰富的技术选择。

特征二：性能边界持续拓展

MEMS振荡器的频率稳定性突破、SAW器件的机电耦合系数提升、光钟的体积缩小和稳定性提升，都在持续拓展各自技术路线的性能边界。不同技术路线之间的性能差距正在缩小，竞争日趋激烈。

特征三：应用场景驱动技术分化

物联网和可穿戴设备对小型化和低功耗的需求驱动MEMS技术发展；5G/6G通信对高频宽带滤波的需求驱动SAW/BAW技术进步；国防航天对超高精度计时的需求驱动原子钟和光钟技术发展。应用需求成为技术路线选择和发展的重要牵引力。

特征四：跨领域技术融合

声电效应将声波器件与半导体载流子输运联系起来；AI方法进入器件设计流程；量子效应与传统压电器件产生交叉。跨领域技术融合正在创造新的研究方向和产业机会，这也是本次会议区别于往届的一个重要特征。

5.2 石英器件领域的演进方向

对于传统石英晶体谐振器领域，本次会议传递出的信号是：石英器件不会在短期内被替代，但其技术发展路径正在发生转变。主要演进方向包括：

方向一：小型化与高频化

通过新型加工工艺（化学蚀刻、激光加工）实现更小尺寸和更高基频的石英器件，满足量子计算、数据中心、计时技术、物联网和5G通信对微型化频率参考的需求。这一方向是石英器件保持竞争力的关键路径。

方向二：工艺效应的精细化表征

随着化学蚀刻等新工艺的普及，传统均匀材料假设的局限性日益显现。对工艺引入的材料梯度效应进行表征和建模，是提升器件一致性和可预测性的关键。功能梯度材料（FGM）模型在这一方向上具有重要的应用价值。

方向三：与MEMS技术的融合

MEMS振荡器的某些技术思路（如真空封装、温补电路）可以被石英器件借鉴，同时石英器件的高Q值特性也是MEMS领域试图追赶的目标。两个技术路线之间的互动将催生混合型频率参考方案，融合各自的优势。

5.3 对后续研究的启示

基于本次会议的整体观察，对后续研究方向有以下几点判断和建议：

学术定位

将功能梯度材料（FGM）概念引入石英谐振器分析的方法在本次会议中具有独特性，这方面的研究尚不充分。这一方向有进一步深挖的学术空间，尤其是在梯度参数与器件电学特性（如电阻和Q值等）的关联分析方面。建立从工艺参数到梯度参数、再到器件性能的完整物理模型，是值得深入探索的研究方向。

工业相关性

化学蚀刻在石英器件制造中的应用正在扩大，对蚀刻工艺效应的定量表征是行业面临的真实需求。会议中产业界参与者对工艺相关课题的关注度较高，这表明相关研究工作具有良好的工业相关性和转化前景。

后续发展建议

在现有工作的基础上，建议进一步建立梯度参数β与实际工艺条件（蚀刻时间、蚀刻液浓度、温度等）的定量关系，以及β与谐振器关键性能指标（谐振电阻、品质因数、频率温度特性等）的关联模型。这将构成一个从工艺输入到性能输出的完整预测链条，具有较高的学术价值和工程应用价值。特别是这方面的研究既涉及到精准设计，也涉及到产品设计与加工技术的融合，在开发高基频（HFF）产品中尤其重要。

6. 结论

IEEE IFCS 2026会议展示了频率控制、计时技术和声波器件领域的全面技术图景。

在技术层面，MEMS振荡器的稳定性已逼近传统石英器件；SAW器件完成向薄膜压电平台的迁移；量子计时技术走出实验室进入商业化应用；AI方法开始改变器件设计范式；传统石英器件则围绕小型化、高频化和工艺效应表征持续演进。

在产业层面，亚洲石英器件制造商、美国半导体公司、欧洲精密计时企业构成三极格局。产学研合作成为主流创新模式，产业界对工艺精细化、性能可预测性和系统集成化的需求日益突出。赞助商体系的构成反映了产业界对这一领域持续的商业兴趣和投入。

对于石英谐振器领域的研究者和工程师而言，理解和表征新型加工工艺引入的物理效应（如材料梯度），并建立从工艺参数到器件性能的定量预测模型，是提升产品竞争力和技术话语权的重要方向。功能梯度材料分析框架为此提供了一个可行的理论工具。

频率控制领域正处于技术转型的关键时期。传统技术与新兴技术的交汇与竞争，以及跨领域方法的引入，共同塑造了这一领域的发展轨迹。持续跟踪学术会议的前沿动态，对于把握技术方向和制定研发策略具有重要的参考价值。

另一方面，国际形势的变化和地缘政治的影响非常明显，会议的多元化和人数有明显下降，引起了大家的不安情绪。美国高校和科研机构和中国的技术交流受到限制，也需要企业寻求新的技术来源和发展方向。国际学术和技术交流机制对本行业的企业研发人员的限制较少，也是企业扩展技术视野和强化技术能力的一个有效途径，值得重视和充分利用。

2027年频控研讨会将和欧洲时频论坛联合举办，预计4月初在德国慕尼黑召开。

更多技术信息，请访问：https://piezo.nbu.edu.cn